2020-09-23
經濟部工業局長期致力於推動國內半導體設備及零組件產業升級，透過「電子設備產業推動計畫」專案，提升國內相關設備與零組件自製能力，減少進口設備依賴，藉以降低國內半導體終端業者生產成本。推動作法包含
1.技術輔導國內半導體設備廠商突破技術瓶頸
2.整合產學研之技術能量，發揮加乘效果
3.結合半導體終端業者(end user)需求，推動國產化設備進入產線
4.媒合外商來台設立製造據點，建構在地採購供應鏈
為拓展國內設備及零組件產品市場能見度，於109年9月23至25日「SEMICON Taiwan半導體展」假台北南港展覽館1樓K2376攤位展出「半導體設備零組件國產化專區」。本專區將展出計畫執行成果包含先進封裝製程用晶圓塗佈設備、Heater Block及Gate Valve測試平台、面板級封裝製程鍍膜設備之電漿源模組、濕蝕刻設備之藥液感測器，同時也邀請華谷電機、凱奕科技、振弘科技、公準精密工業、名超企業及政美應用等廠商共同展示自行開發產品，展現MIT實力，內容豐富多元，千萬不可錯過!!
活動資訊
「半導體設備零組件國產化專區」展示 （2020-09-23 10:00 ~ 2020-09-25 16:00）
活動地點：世貿中心南港展覽館SEMICON Taiwan 2020展會 K2376攤位 （台北市南港區經貿二路1號）
參與人： 周小姐
聯絡資訊
聯絡單位：財團法人金屬工業研究發展中心
聯絡單位連絡人：周小姐
聯絡單位電話：(07)351-7161分機 6337
聯絡單位E-MAIL：cjessica@mail.mirdc.org.tw
資料來源： 經濟部工業局
經濟部
經濟部投資促進司
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