台湾のIC産業メーカーは300社にのぼり、2017年には半導体半材料購入額が103億ドルに達し、八年連続で世界最大の半導体材料購入国となっています。また、台湾ではICの生産額が成長を続けており、それに伴い、新しい素材と設備の必要も引き続き拡張しています。

半導体材料のビジネスチャンスとなる具体的項目は次の通りです：現在台湾では、IC製造プロセス用ハイレベルフォトレジスト、金属製ターゲット、コーティング剤及び特別な製造プロセス反応性ガスICパッケージングのワイヤ・ボンディング、封止材料とアンダーフィルなどはすべて海外から輸入しています。IC事業者は、海外メーカーが台湾で生産を行うことで、関連材料の供給リスクが低下することを望んでいます。そのほかにも、台湾では10nmのIC製造プロセスが近く量産体制に入るため、ハイエンド IC製造とパッケージング材料が必要となり、海外メーカーとの連携強化が望まれています。

台湾は世界にとって、ウエハ製造と先進的なパッケージング・テストの主要処点となっています。2017年には設備の新規購入額が114.9億ドルにのぼり、新規設備の購入国としては2011-2016年が五年連続で世界最大となっています。

半導体産業の具体的な設備ニーズは次の通りです：台湾メーカーでは、すでに6-8インチウエハの製造プロセス設備の部品とパッケージングプロセス設備は供給可能になっています。一方で、12インチウエハの製造プロセス設備の部品と、先進的なパッケージング設備は現在でも供給できていません。次の項目について、海外メーカーからの投資を大歓迎いたいます：（1）前工程プロセス設備：コーティング剤侵漬制御技術、エッチング均一性制御、DUVレーザー源露光技術（2）先進的なパッケージングプロセス設備：フォトレジスト塗衣技術、電気銅メッキ技術、レーザーカット技術。