半導體與微電子

創新與品質之源

全球科技業的領導者

台灣半導體產業在2006年再度創下佳績，大幅成長的一年，包括設計、製造、封裝與測試的總產值預計會達到新台幣1兆4千億，較去年成長24.6%。以IC設計部份來說，營收達新台幣3,234億元，成長13.5%，IC封裝總產值成長18.4%，達2,108億元。台灣的IC測試產業持續大幅成長，產值增加36.9%，達924億元。台灣的晶圓代工業領先群倫，產值佔全球市場的69.2%，加上主要的半導體廠商不斷擴充產能，台灣無疑將繼續穩坐晶圓代工與IC封裝、測試產業的全球龍頭寶座。此外，我國的Mask ROM、LCD驅動器與DVD IC也居全球市場之冠。

台灣是全球半導體與微電子業的領導者，也是世界頂尖IC製造商台積電(TSMC)和聯華電子（UMC，簡稱聯電）的所在地。兩家公司產品在全球擁有極高市場佔有率。台積電與聯電也居於IC製程技術的領先地位，均已推出65奈米的晶片製程。另外台積電已宣佈，將於2007年9月季將製程提升至45奈米。聯電也以45奈米製程成功生產測試晶片，並計畫於2007下半年進入試產階段，這將使台灣晶圓代工的技術地位更加鞏固。茂德科技則採取不一樣的作法，在三號晶圓廠和緊鄰的12吋四號晶圓廠引進飛利浦的電腦整合製造(CIM)流程。茂德四號晶圓廠預計於2007年底開始量產。CIM技術可望將這兩個晶圓廠的產能提升到全球第一。

面對全球持續增加的需求，台灣的記憶體晶片製造業者正全力擴充產能，在產量與高度整合的設計與製程能力上達到領先地位。台灣電腦記憶體IC的領導廠商力晶半導體已與日本Elpida記憶體公司展開合作，開始興建其12吋DRAM晶圓廠，預計於四年後完工。雙方投資金額高達4,500億元，這是台灣有史以來最大的投資案之一。而華亞科技已為其第2座12吋晶圓廠舉辦揭幕典禮，該廠使用的90奈米科技由南亞科技和德國奇夢達公司(Qimonda AG)共同開發。台灣目前已有12座12吋晶圓廠正在營運中，到了2009年，台灣總計將會有18座的12吋晶圓廠，這將使台灣擁有世界最大的12吋晶圓廠群聚。台灣的12吋晶圓廠全球市佔率已達40%，高居第一名。

在2006年，外國對台灣直接投資成長了230%，總計達到美金139.7億美元，其中大部份來自飛利浦(Philips)對台積電美金37.65億元的股票投資，這充份顯示投資者對台灣IC製造產業的信心。

日月光半導體(ASE)與矽品精密工業(SPIL)是台灣IC封裝業的領導廠商，而IC測試的領導廠商則是日月光集團的福雷電子與南茂科技。IC測試部份於2006年帶來新台幣924億元的產值，成長達36.9%，表現最佳，這要歸功於台灣12吋晶圓廠產能擴充，以及對LCD驅動IC、記憶卡、電腦晶片組、和3G手機與繪圖晶片需求的強勁成長。2007年IC測試預計將有更好的表現，產值可望提升到1,029億元。

晶圓代工業者與台灣政府也鼓勵半導體材類產業的發展。杜邦(DuPont)已於新竹建立其半導體材料研發實驗室，將著重於先進製程所用的材料研究，這些發展將讓台灣在先進製程與材料科技上維持領先地位。

台灣的IC設計產業佔全球市場22.1%，僅次於美國，其中聯發科技、威盛電子、瑞昱半導體和凌陽科技皆列名全球前20大IC設計公司。帶動去年成長的最大因素為大尺寸LCD面板和手機彩色LCD螢幕用LCD驅動IC，兩者不但市場需求大，而且台灣公司是最主要的生產供應商。對類比IC設計的新需求也進一步推動了這個產業成長，而特定應用IC(application specific IC, ASIC)與單晶片系統(system on chip, SoC)則是目前IC設計產業的主流。2007年台灣IC設計的產值預計將達到新台幣3,690億元，較前一年成長14.3%。

垂直整合獨步全球    競爭優勢無可匹敵

台灣廠商得以在全球半導體業扮演重要的角色，在於本地獨特的IC產業結構。從上游的IC設計與製造業到下游的封裝及測試業之間的垂直整合，促進整個價值鏈中各種重要業者之間的密切合作，提供客戶龐大且完整的服務。

「國家矽導計畫」開創無限商機

2003年推出的「國家矽導計畫」，是為了協助半導體產業升級並落實晶片系統計數之推動，將台灣的IC產業從主要的代工製造者，提升至研發和創新導向的生產。該計畫的主要目標是讓台灣成為結合IC設計、智財匯集技術、製造和測試的高科技單一窗口。最重要的發展是矽智財交易中心(IP Mall)，可加速智慧財產權(IP)的流通和再利用，減少IC設計公司的開發成本。到2004年2月為止，已設立兩座IP Mall，提供約900種IP。

「國家矽導計畫」致力於發展台灣的系統晶片(SoC)基礎建設，具體的內容包括自動化軟體、矽智產、嵌入式軟體和單晶片系統等IC設計業的要項。新的IC設計將主導資訊類家用品、光電產品、網路科技、能源、通訊、生物晶片和奈米科技的發展。

「國家矽導計畫」為台灣科技業創造多方面優勢：

• 提供IC設計業（包括設計服務）有用的矽智財來源和更簡易的流通機制，以縮短IC設計所需的時間。
• 協助系統業者瞭解本身系統晶片的系統技術，進而改善他們的競爭力。
• 實際培育頂尖的系統晶片人才。
• 協助晶片製造商以加值產品（更完整的系統晶片功能）吸引更多客戶。
• 開放封裝與測試業者自由地交流，學習相關領域中最先進的技術，以提升他們的科技專才。

外商投資成功案例

德州儀器 (TI)

自1969年便在台灣成立分公司的德州儀器公司，是全球數位訊號處理器(DSP)和類比科技的領導者。目前，該公司部分最先進的晶圓製造設備也設於亞洲。除了生產半導體、感應器與操控裝置，德儀也銷售電子系統和個人生產工具，包括計算機和電子記事本。德儀的亞洲總部自1994年起便設於台灣，該公司已捐贈總值1,500萬台幣的數位訊號處理開發設備給包括台大、清大、交通在內的多所台灣大專院校。

德商奇夢達 (Qimonda AG)

原為英飛凌(Infineon)的記憶體事業部，獨立後成為全球第三大DRAM廠商，提供電腦、繪圖、消費、和行動記憶產品。該公司與南亞在奇夢達位於德勒斯登的廠區合作研發新的0.09微米和0.07微米製程技術。雙方於2006年9月宣佈，已成功開發75奈米DRAM溝槽技術。合資企業華亞科技在桃園的第二座12吋晶圓廠已正式揭幕，使用南亞和奇夢達共同開發的90奈米製程。此外，奇夢達也於2006年8月拓展和華邦電子的晶圓廠合作計畫，包括將奇夢達的80奈米DRAM溝槽技術轉移給華邦在中部科學園區的12吋晶圓廠。華邦獲得奇夢達獨家技術授權，將生產電腦DRAM。

益華國際電腦科技 (Cadence)

益華是全球最大的電子設計產品和服務商，其業務據點、設計中心和研發設施遍佈全球各地。益華自1986年起在台營運，並投資成立IC專業技術服務公司益芯科技(CMSC)，提供智慧財產、IC設計、系統晶片等服務。除了積極投入許多台灣政府的計畫，台灣益華公司日前與系統單晶片(SoC)設計公司創意電子合作，完成65奈米元件設計(tapeout)。智原科技也是台灣領導IC設計公司之一，已與益華展開合作，開發更先進的科技。

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