台灣應用材料公司

投資台灣•佈局全球

提昇半導體產業發展

台灣半導體產業近年來蓬勃發展，應用材料親身參與了這場產業的躍升。早在1989年，應用材料就來台灣成立營業據點，並在短期間創造高營收的佳績。

台灣應用材料營運中心副總經理劉永生表示，應用材料的營收從1991年至1993年間呈現高成長。當時應用材料看出台灣市場的潛力，並預估從1993到2000年的營收將達到兩億美元。

看中亞太市場潛力     深耕台灣

沒想到這項預估不只算得準，還提早實現。劉永生指出，才不過兩年期間，1995年應用材料就在台灣做到了2億美元的生意，遠超過當時公司的先期規劃。所以當時幾乎是邊做邊趕，公司上上下下忙不過來。由於業務成長快速，人員也不斷擴編，單是公司本身就換過6個地點，他還笑稱自己因此已成了房市專家。應用材料的大幅成長，正是隨著台灣的半導體產業起飛。劉永生表示，全球半導體產業從90年代起由日本帶頭，然後是韓國，接著台灣起步，整個產業板塊漸往亞太地區移動。即使是過去3年來半導體產業處於比較低迷的時期，亞太地區也有30%的成長。劉永生指出，單是應用材料本身的全球營收，截至2004年第二季為止，就有80%是來自亞洲。

水平分工發揮極致

綜觀這些年來台灣的高科技產業發展，逐漸從早期的垂直整合，轉為專業的水平分工。劉永生認為，技術需要不斷的前進深化，根據市場的需求，傳統的價值鏈再被解構。由於高科技要求快、專、精，因此勢必朝更專業的水平分工。以半導體產業為例，就可分為IC設計、光罩、封裝與測試，以及銷售等。

半導體產業的特性，就是資本密集、技術密集、與波動性大。劉永生指出，為了克服這些產業特性，才需要水平分工。台灣可說是把水平分工發揮到極致的典範。台灣廠商的專精與執著，不僅提昇產能且節省成本；而廠商的群聚效應，更可提升整體產業的競爭力。以12吋晶圓廠的投資而言，台灣就走得特別快。劉永生分析，為了因應半導體產業的高風險，不斷超越對手是唯一途徑。然而每建造一座晶圓廠，就得投資巨額，並非是人人玩得起的遊戲。台灣的優勢在於產業群聚與水平分工，以0.15微米的尖端技術來拉高門檻，才能把全球競爭對手拋在後面。目前台灣半導體產值佔全球產值18%，其中，0.15微米產值就佔了全球產值30%，可見台灣的腳步早已超越全球，估計未來6年內，台灣半導體代工業將會有17%的複合成長率。

跟隨著客戶的腳步前進

親身參與了台灣半導體產業的發達之路，應用材料與台灣廠商的關係，從早期單純的買賣雙方，進展為互補合作的共生夥伴。應用材料從90年代後期就開始參與廠商的製程規範，每種設備產出都以達到客戶的需求為目標，並透過設備的前製規劃與後製服務等作業，幫廠商做到完全的解決方案。為配合台灣廠商的全球佈局，應用材料本身的組織與營運方式也隨之調整，以往由區域來劃分經營範圍，目前則由客戶事業群的方式，做全球的資源整合與調度。換言之，廠商到哪裡，應用材料就跟著到哪裡服務！

1996年技術訓練中心成立，從1993年起10年之間，在技術訓練中心受訓過的工程師，就高達26,000人次，協助廠商節省了大筆經費。劉永生說。而且，工程師可就近在台灣本地學習，在時間與實務操作上都更加便利，等於是廠商設備部門的延伸。這裡還有一座全亞洲獨一無二的12吋先進機台，可讓工程師實地操作演練，羨煞了日韓等地的廠商。

亞太區半導體設備零組件物流中心

2001年12月應用材料在台灣成立亞太區半導體設備零組件物流中心，更是激烈競爭之下的成果。1998年總公司開始評估設立地點，台日韓星各國激烈角力，公司一度在無法擺平各方勢力下放棄評選。2000年重新評估，台灣在地理位置、人力素質，與獎勵跨國物流中心的優惠條件下脫穎而出，也造福了台灣相關廠商。劉永生舉停電為例，竹科每次跳電所造成的損失是以上億元計算，對分秒必爭的廠商而言，若能就近供應零組件，縮短流程時間，所帶來的效應十分驚人。尤其台灣產業居全球供應鏈的地位舉足輕重，一旦縮短流程，降低成本，就能提升廠商之國際競爭力。

科學園區單一窗口     有助跨國企業營運

深耕台灣多年，應用材料很感謝台灣有科學園區的規劃設置，讓跨國企業可以透過單一窗口，作更有效率的營運與資源統整。劉永生認為對跨國企業而言，人才是最重要的誘因，雖然各大專院校每年畢業學生不少，然而產業界總覺得不夠。他希望相關單位能對高科技的人力資源，做更完整與前瞻的規劃；必要時引進國外的工程師與技術人員來台灣效力，做進一步的國際資源整合與流通。

應用材料在全球各地的發展模式，都是優先運用當地的人員。台灣應用材料也樂意提供本身的資源，來協助台灣高科技人力育成，例如其技術訓練與設備機台，就可做為有關部門的認證平台，協助工程師完成實務訓練。而從中心的運作經驗歸納得知，未來要提升台灣競爭力，必須讓廠商的供料流程更有效率。因此若在不涉及政治層面的條件下，縮短目前物流配送到中國大陸的時間流程，就能吸引更多跨國企業來台灣設立運籌中心。

【公司小檔案】

應用材料公司是全球最大的半導體製程設備與服務供應商。名列全球前五百大公司之一。根據VLSI Research的調查，至2004年已連續14年位居全球第一大半導體設備供應商。總部設在美國加州矽谷聖塔克拉拉，應用材料在歐美、以色列、日本、韓國、台灣及中國大陸等14個國家中，成立60幾個服務據點，其設置地點均與主要客戶或該區半導體製造中心相比鄰，以支援半導體產業。應用材料全球員工約為12,000位。台灣應用材料總部在新竹科學園區，林口與台南也設有營業及服務據點。目前擁有員工600人。其半導體製程設備服務：化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、磊晶及多晶矽沉積、快速高溫處理(RTP)、離子植入、電漿蝕刻、電鍍、化學機械研磨(CMP)、濕式清洗、量測、檢驗、以及光罩製造設備、平面顯示器生產設備(FPD)、製造執行系統(MES)軟體。

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