力晶與日商瑞薩(Renesas)合作投資

2008 年 2 月 20 日

台灣DRAM龍頭廠商力晶半導體與日本瑞薩(Renesas)及夏普(Sharp)成立合資公司，將投入生產中小型面板IC晶片。

這三家公司的聯合聲明指出，這家新公司將稱為Renesas SP Drivers, Inc.，由力晶持有20%股權，瑞薩及夏普則分別持有55%及25%的股權。新公司將於4月1日正式營運。

這家新公司的總部將設於東京，以整合日本的研發與銷售資源、以及力晶的晶片製造能力。力晶將代工這家新公司日後所有的晶片生產。

力晶代表表示，這家合資公司將以有競爭力的價格，提供中小尺寸面板驅動IC。目前此類型面板逐漸廣泛應用於消費性電子產品。

力晶表示，此合資公司所產生的綜效將為三家公司創造出雙贏局面。

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